Bilgi

Home/Bilgi/Ayrıntılar

Çinkonun tedavisi

Çinko külü için tedavi yöntemleri ıslak ve pirometalurjik süreçlere bölünebilir. Damıtma olarak da bilinen pirometalürjik süreç, çinkonun kaynama noktasının küldeki diğer safsızlıkların kaynama noktalarından çok daha düşük olduğu gerçeğinden yararlanır. Normal basınç ve yüksek sıcaklık altında çinko çinko buharına uçurur veya çinko külündeki çinko oksit çinko buharına indirgenir, daha sonra sıvı metal çinko veya çinko tozuna yoğunlaştırılır. Diğer metalik safsızlıklar kalıntıda kalır. Şu anda, bu yöntem için yaygın olarak kullanılan damıtma ekipmanı yatay tanktır. Çinko ekstraksiyonu için yatay tank damıtma yöntemi eski bir tekniktir. Çinko külünün tedavisi açısından, düşük yatırım, basit süreç ve safsızlık bileşimi ve çinko içeriği için geniş bir tolerans yelpazesine sahiptir. Bununla birlikte, yüksek emek yoğunluğu, yüksek enerji tüketimi, düşük işleme kapasitesi ve düşük iyileşme oranı gibi önemli dezavantajlara sahiptir. İnsanlar daha yüksek kaliteli yaşam ortamları talep ettikçe, çinko külü tedavi etmenin bu yöntemi sonuçta aşamalı olarak kaldırılacaktır.

Islak çinko eritme şu anda çinko eritme endüstrisindeki ana teknolojik gelişim yönüdür. Çinko külünü tedavi etmek için ıslak süreçler kullanımı üzerinde kapsamlı deneysel ve endüstriyel araştırmalar yapılmış ve önemli ilerleme kaydedilmiştir. Bu tedavi işlemi, sıcak su sızıntısı, nötr süzme, sıcak asit sızıntısı ve çinkonun elektrodepozisyonu gibi adımlardan oluşur. Sıcak su liçleri, çinko külünde karbonun çözünmesini en üst düzeye çıkarmayı ve sonraki işlemlerde klorür iyonu çıkarma yükünü azaltmayı amaçlamaktadır. Nötr liçlik, elektroliz gereksinimlerini karşılayan bir elektrolit elde etmeyi amaçlamaktadır. Sıcak asit sızıntısı, çinkonun çözeltiye sızmasını en üst düzeye çıkarmayı amaçlamaktadır. Deneyler, bu yöntemin%97'nin üzerinde çinko geri kazanım oranı elde edebileceğini ve işlem sırasında neredeyse hiçbir zararlı atık üretilmediğini göstermiştir. İyi gelişim beklentileri ile umut verici bir yöntemdir.